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Edgetek™ 5G 配方

速度更快是 5G 的关键优势。随着 5G 基础设施的快速部署,EdgetekTM 配方能够满足 5G 基站天线应用要求。从设计灵活性到易于加工,我们的可定制材料可以调整特定的 Dk(介电常数)/Df(耗散因数)值以满足制造要求,帮助您缩短交货时间并加快产品上市速度。多种配方与表面贴装技术 (SMT) 工艺兼容,可用于为 5G 设备制造 3D 电路板。

亮点

  • 更快的设计鉴定和更短的交货时间
  • 可定制 Dk 和 Df 值
  • 加快产品上市速度
  • 设计灵活性
  • 高耐热性
  • 兼容 SMT
资源
名称 类别 描述  
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