ET9600-8010 LDS ET3200-8177 LDS基础树脂 产品牌号 基础树脂 Dk Df ET9600-8010 LDS BK001 LCP 4 0.006 280+ ℃ ET9600-8015 3D BK001 LCP 3.9 0.004 270+ ℃ ET9600-8018 3D BK001 LCP 3.44 0.004 250+ ℃ ET9600-8022 3D BK001 LCP 3.06 0.004 250+ ℃ ET7600-8047 3D NC001 PPE 2.6 0.002 No ( SMT ) ET7600-8052 3D NC001 PPE 4.5 0.004 No ( SMT ) ET7600-8040 3D RS NC001 PPE 6 0.002 No ( SMT ) ET7600-8043 3D RS NC001 PPE 9 0.004 No ( SMT ) ET3200-8205 3D BK001 PC 2.95 0.006 No ( SMT ) ET3200-8207 3D BK001 PC 2.95 0.006 No ( SMT ) ET3200-8198 3D BK001 PC 3.2 0.006 No ( SMT ) LCP PPE PC 焊接能力 EDGETEK LDS 系列产品：™ 普立万EDGETEK LDS及3D立体电路配方在5G基站天线应用方面具有以下优势： • 提高设计灵活性 ‒ 有助于提高设计灵活性，尤其是在电路设计、3D天线设计和复杂形状方面 • 加快设计确认效率，缩短交货周期 ‒ 可根据特定的Dk值进行定制，并在数周内交付 • 灵活的设计空间 ‒ 有助于优化受空间限制的电路设计 • 与SMT工艺兼容 ‒ 可提供具有耐热性的定制配方，抗热变形温度范围为200℃-278℃ 如需了解更多详情，请访问 www.avient.com 或致电 +86 021 60294888 ， 能可 的数 www.avient.com 版权所有©2020埃万特公司。

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